Korea Selatan, melalui raksasa semikonduktornya seperti Samsung dan SK Hynix, secara agresif memimpin pengembangan Chiplet Technology. Chiplet adalah pendekatan modular untuk merancang chip, di mana berbagai fungsi (CPU, GPU, memori) dibuat sebagai komponen kecil yang disebut chiplet dan kemudian dihubungkan dalam satu paket.
Strategi ini krusial untuk mengatasi keterbatasan hukum Moore dan biaya manufaktur yang terus meningkat. Dengan chiplet, perusahaan dapat mencampur dan mencocokkan komponen dari produsen berbeda, menciptakan System-on-Chip (SoC) yang disesuaikan dan sangat kuat tanpa harus mendesain ulang chip monolitik yang mahal. Ini adalah masa depan semikonduktor modular.
Kepemimpinan Korea dalam chiplet didukung oleh keahliannya yang mendalam dalam teknologi packaging dan memori canggih. Korea berinvestasi besar dalam teknologi Advanced Packaging untuk menyusun chiplet dengan kepadatan tinggi, yang merupakan kunci untuk memaksimalkan kinerja dan efisiensi daya.
Melalui chiplet technology, Korea Selatan memperkuat posisinya dalam rantai pasokan semikonduktor global. Kemampuan untuk menyediakan solusi chiplet kustom yang fleksibel menjadi keunggulan kompetitif yang signifikan dalam persaingan teknologi yang semakin ketat antara AS dan Tiongkok.

